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第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)召開

Release date:2012-11-14 Of views:12760

第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)召開


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十年相隨,蘇州國芯榮獲“鉆石獎”


10月23日,第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC China 2012)在上海世博展覽館1號館隆重開幕。自2000年國務院頒布《18號文》,鼓勵集成電路產業發展。經過10多年的發展,中國半導體產業已經形成了芯片設計、芯片制造、封裝測試三業并舉、較為協調的格局。2012年則是實施“十二五”規劃的重要一年。舉國上下全面落實《國務院關于加快皮鱷魚和發展戰略性新興產業的決定》。在智能手機,平板電腦,智能電網,智能交通,智慧城市等新興應用的強力牽引下,在應用創新,商業模式創新和技術創新成為產業最主要推動力的移動互聯網時代,中國半導體產業的市場將更加廣闊。


作為一家專注于為客戶提供SOC芯片和產品的定制設計、開發與生產服務的高科技企業,蘇州國芯成立十余年來也一直不斷的致力于協助國內IC設計企業進行自主創新和進一步提高產品的核心競爭力。并且不斷通過與國際主流CPU架構兼容的技術來研發高性能國產CPU,減少產業對國外CPU核和集成電路芯片的依賴性。本次IC China,蘇州國芯展示了全線產品方案以及采用國芯32位嵌入式CPU以及安全加密等方案的終端產品。同時,由于對IC China以及中國半導體事業的長期支持與貢獻,蘇州國芯也榮獲了由中國半導體行業協會,中國貿促會電子信息行業分會以及上海市集成電路行業協會聯合頒發的‘”芯光杯“優秀參展鉆石獎“,以肯定國芯多年來的努力與支持。